财联社11月16日电，工信部就《人工智能芯片 面向云侧/边缘侧/端侧的深度学习芯片 测试指标与测试方法》等111项团体标准应用示范项目公开征求意见。
财联社11月16日电，工信部就《人工智能芯片 面向云侧/边缘侧/端侧的深度学习芯片 测试指标与测试方法》等111项团体标准应用示范项目公开征求意见。
本文由woniu于2021-11-17发表在中国AI网，如有疑问，请联系我们。
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