弘信电子最新公告：与上海燧原科技有限公司签订战略合作协议 打造自主可控的人工智能软硬件基础设施等

弘信电子公告，双方将打造适合人工智能应用与训练基础能力的国产化算力平台，共同推进“东数西算”、大数据、人工智能等领域的业务落地。在公司的柔性线路板加工、EMS 装配等工业场景中，充分使用燧原科技提供的国产化算力推理服务，共同探索工业质检智能化、高效化应用系统，有效提升质检效率，扩大项目产能。依托国产化算法服务，优化智能制造体系。

截至2023年4月4日收盘，弘信电子(300657)报收于15.58元，上涨6.57%，换手率7.18%，成交量33.28万手，成交额5.14亿元。4月4日的资金流向数据方面，主力资金净流入6244.7万元，占总成交额12.15%，游资资金净流出2371.54万元，占总成交额4.61%，散户资金净流出3873.17万元，占总成交额7.54%。融资融券方面近5日融资净流入500.0万，融资余额增加；融券净流入7.37万，融券余额增加。

根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，弘信电子（300657）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标0.5星，好价格指标1.5星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

弘信电子（300657）主营业务：柔性印制电路板、软硬结合板及背光模组的研发、设计、制造和销售。公司董事长为李强。