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电源管理芯片有哪些_电源管理芯片有哪些常用型号

woniu
百科
2022-08-14
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1、夏普突然断供电源管理芯片有哪些！三星电视被迫购买LG面板：史上首次

电源管理芯片有哪些_电源管理芯片有哪些常用型号第1张

2、坦承苹果自研PMIC, Dialog股价再跌近20%

3、小米否认明年IPO 雷军称现阶段重点仍在于创新

4、提前10个月，3GPP 5G标准第一个版本正式冻结

5、紫光宣布32层64G三维闪存芯片明年将实现量产

6、博通提名11位新董事，高通今作出回应

7、苹果带动手机市场3D感知风潮，砷化镓、光学元件看涨

8、SUMCO增产，2019年上半年12英寸月产能提高11万片

9、IHS:预计五年后中国OLED业占全球三成

10、西部数据提新要求：东芝闪存业务IPO要给我股权

一、夏普突然断供！三星电视被迫购买LG面板：史上首次

据韩国《中央日报》报道，因夏普突然停止供货，三星电子从明年起可能会被迫用上对手LG的电视面板。

这件事从富士康收购夏普时就埋下电源管理芯片有哪些了种子，因为富士康董事长郭台铭对三星并无好感，在收购完成后随即要求调涨面板价格，但遭到三星拒绝，所以夏普决定全面停止为三星供货。

三星曾要求夏普撤回中断面板供应的决定，而对于三星上述要求，郭台铭高姿态回应“那就把面板价格调涨至2倍”。

据悉三星电视中的夏普面板占据了约10%的份额（500万片/年），其中三星的60-70寸高端电视更全部是夏普供应的，所以这次断供对于三星的影响十分广泛。

因受困于面板供应，三星不得不与竞争对手LG协商，采购不超过10万块的电视面板，如果成功，这将是LG向三星供货面板的首个案例。

考虑到三星与LG之前曾在电视领域展开过激烈竞争，三星这次采购LG面板也是不得已为之。

值得一提的是除LG外，三星电子部长李俊镐也表示，因为下半年面板供应量增加，三星电视也会从京东方等大陆制造商拿货。

二、坦承苹果自研PMIC, Dialog股价再跌近20%

苹果 iPhone 智能手机最快将于 2018 年起，开始改采用自主研发的电源管理芯片（PMIC），并由台积电协助开发和生产，以取代原供应商戴乐格（Dialog Semiconductor）的产品，使得 Dialog 当天在伦敦证交所的股价一度重挫 23%，跌至 28.53 欧元之后，Dialog 在 4 日首度证实这项消息，使得该公司股价再度大跌，每股价格最低来到 23.43 欧元。

Dialog 在声明中指出，公司承认苹果内部有针对电源管理芯片设计的资源和能力。并且预期最快在 2018 年之际，将会有 iPhone 导入苹果自家设计的 PWIC 产品。不过，Dialog 也强调，就目前的情况来说，并没有任何因素将会影响到 Dialog 的业绩。

Dialog 日前公布 2017 年第 3 季调整后的营业利益，虽然较前一年同期成长 4% 的幅度，但是对于第 4 季的营收预测介于 4.15 亿至 4.55 亿美元之间，与分析师所预估数字减少了 9% 的幅度。而由于目前 Dialog 的营收订单有超过七成来自于苹果，使得市场分析师普遍看淡未来 Dialog 的业绩状况。

而事实上，苹果近年来开始逐步降低对其供应商的依赖程度，除自行设计 A 系列处理器之外，其他还包括绘图芯片、蓝牙芯片等零组件的开发，甚至有传闻指出，目前苹果业整开积极开发基频芯片，除提升苹果本身的半导体能力之外，也让供应商备感压力。苹果在 2017 年 4 月，宣布未来将采用自家的绘图芯片，停止与供应商 Imagination Technologies 的合作。使得 Imagination Technologies 的业绩惨跌，股价应声倒地，市值缩水三分之二，最后不得不公开求售。

三、小米否认明年IPO 雷军称现阶段重点仍在于创新

针对近日外媒报道的小米最早于明年下半年IPO的消息，新浪科技现场询问雷军，并未得到答复。但小米方面予以否认，称外媒报道存在偏差。

今日凌晨据国外媒体The information报道，知情人士透露，小米正就最早于明年下半年首次公开募股（IPO）与银行展开洽谈。香港是最有可能的上市地点，但不排除在纽约上市，也不能确保公司将推进IPO。

在2014年末的最后一轮融资中，小米估值约为460亿美元，这使它成为当时世界上最有价值的私有科技公司，甚至超过了优步。从那以后，这家总部位于北京的创业公司一直在努力维持其发展势头。

有媒体援引业内人士分析称，明年小米上市后的估值可能达到690亿美元。

上个月12日，在由中国版权协会主办的一次活动上，小米创始人雷军则表示，自己做企业时间比较久，不追求短期的估值。“我觉得我们会到业务比较舒服的时候再IPO。”在雷军看来，小米现阶段的重点仍在于创新。

果然，今日下午，小米方面对此消息进行了否认：称小米未上市之前的公司估值，会暂以上次融资时估值为准；若无新融资，则不变动。“公司业绩好的时候，估值很高。然后业绩下滑，估值就下滑。最扯的是现在业绩好，估值又重新走高，具体数都拟了出来。”

2014年12月，雷军宣布小米完成11亿美元的新一轮融资，公司估值450亿美元。

实际上，这并不是小米第一次被传IPO。在经历2015年和2016年的业绩低迷之后，小米在2017年重新崛起是IPO传言再度传出的重要原因。根据雷军此前公布的消息，小米目前已经实现了年初制定的7000万台的出货量和1000亿营收的目标。

对于IPO传言，雷军也多次否认。2016年3月，雷军在接受采访时对于IPO仍旧给出了五年内不上市的表态，“我说小米不IPO也不合适，但小米不会为了上市而上市。”

他还透露，小米在经历了2014年的那轮融资之后，并没有做过新一轮融资。目前小米账上有超过100亿的现金量，足以把小米做好，目前没有资金压力。

而在2016年的另一个活动上，雷军甚至暗示小米2025年之前不会上市。“我们在创办的时候就说5年不上市，结果到今天大家问我还是说5年不上市。今天我告诉大家这个谜底。其实小米这个模式，在我创办第一天我就知道需要15年时间。”

四、

提前10个月，3GPP 5G标准第一个版本正式冻结

12月2日消息，有确切消息称，日前在美国里诺举行的3GPP分组大会上，3GPP Rel.15作为5G的第一个版本正式冻结，也就是NSA（非独立组网）核心标准已冻结。

此前已经有中兴通讯、英特尔等多家业内厂商的专家对C114表示，Rel.15将在今年12月份完成标准冻结，明年6月完成SA（独立组网）标准冻结，面向eMBB商用场景。按照3GPP的规划，到2019年底，完成完整版的Rel.16标准。

据了解，之前产业确定的5G两个阶段是phase 1（Rel-15）和Phase 2（Rel-16），由于5G核心网和空口侧是同步演进的，所以当时3GPP计划分别完成核心网和空口标准，在Rel-15过渡一下，利用4G核心网（EPC）为5G空口提供服务（即后来的Option 3支持的双连接）。

此后时间表再次调整，部分phase 2的工作被提前到了phase 1。这样Phase 1既需要完成5G空口标准，还要完成核心网标准并能为新空口提供服务，即具备独立能力。

于是，在2016年6月修订的时间表是Phase 1被分为两个阶段：第一阶段就是原来的Phase 1 4G核心网服务5G空口，计划是2017年12月或2018年3月完成，第二阶段是5G核心网完成，并为5G空口提供服务，计划是在2018年6月完成。

按照之前3GPP的时间表是：2017年12月完成NSA标准，2018年3月冻结，2018年6月完成SA标准，9月再次冻结ASN.1。此次标准冻结意味着5G标准又提速了。

五、紫光宣布32层64G三维闪存芯片明年将实现量产

紫光集团董事长赵伟国今日在第四届世界互联网大会表示，近年来，紫光集团把企业发展的重点聚焦在了集成电路上。在移动领域，紫光现在每年向全球提供的手机芯片超过7亿部套片；在存储领域，紫光已经研发出了32层64G的完全自主知识产权的三维闪存芯片，明年将实现量产。

长江存储是紫光公司收购武汉新芯科技公司之后成立的存储芯片公司，在武汉开工建设国内最大的存储芯片基地，总投资超过了240亿美元，目前建设的是一期工程，主要针对3D闪存，今年9月份产房提前封顶，进展很顺利。

11月中旬，长江存储已成功研发32层3D NAND Flash芯片，长江存储原本规划12月底才提供32层3D NAND样本，然该颗芯片样本提前出来（上文赵伟国在节目中有所展示），且第一版就通过终端实测，象征研发获得重大突破。

根据长江存储的规划，预计在2018年下半年正式开始3D闪存生产，初期产能5000片晶圆/月，不过一旦解决良率问题，后续就会大规模量产，武汉基地的设计产能最终可以达到30万片晶圆/月，未来足以比肩SK Hynix、东芝这样的公司的产能。

业者透露，长江存储已预订5000片产能的机台设备，预计2018年第二季度投入市场。

六、博通提名11位新董事，高通今作出回应

12月4日消息，博通公司宣布，已向高通公司发出通知，打算向高通董事会提名11位独立、高资质人选，供高通股东在2018年度股东大会上选举。另外，博通还将在股东大会上提出其他特定事项。

博通打算向美国证券交易委员会(SEC)提交一份与高通2018股东大会相关的委托声明书。高通已宣布，2018股东大会将在2018年3月6日举行。

2017年11月6日，博通提议以每股70美元现金加股票的对价收购所有高通流通股，包括每股60美元现金和10美元博通股票，较高通11月2日的收盘价溢价28%。

11月13日，高通宣布，公司董事会已拒绝了博通11月6日主动提出的收购提议。高通执行董事长保罗·雅各布(Paul Jacobs)称：“公司董事会一致认为，博通的报价低估了高通的价值。”

对此，博通并未就此放弃。就在高通发布声明数小时后，博通迅速作出回应称，该公司仍致力于收购高通，且博通股东对这笔交易十分感兴趣。

博通总裁兼CEO陈福阳(Hock Tan)表示，许多高通股东希望高通能够与博通接触。然而，尽管股东和客户支持这笔交易，博通也反复尝试与高通接触，但是高通都无视这些机会。

“这一提名能够为高通股东提供一个机会，表达对于高通董事及其拒绝与我们磋商的失望之情。鉴于我们的提议为高通股东提供了巨大价值，我们相信新的独立、高资质提名人能够更好地服务于高通股东，因为他们致力于为高通股东创造最大价值，以符合股东最大利益为行为准则，”陈福阳表示。

博通称，为了确保连续性，在这11位新董事当选后，博通将支持新董事扩大高通董事会规模的决定，重新任命迈克·麦克劳克林(Mark D. McLaughlin)、安东尼·文奎拉(Anthony J. "Tony" Vinciquerra)、杰弗里·亨德森(Jeffrey W. Henderson)为董事。

博通提名的11位高通新董事包括诺基亚公司移动网络业务集团前总裁萨米赫·艾尔哈吉(Samih Elhage)、淡马锡控股公司顾问迈克尔·吉尔泽勒(Michael S. Geltzeiler)、戴乐格半导体前董事和董事长格雷戈里奥·雷耶斯(Gregorio Reyes)等。

投资公司美驰集团、花旗集团、德意志银行、摩根大通、摩根士丹利担任博通财务顾问。Wachtell、Lipton等公司担任博通法律顾问。

美国财经网站CNBC上周二援引知情人士的消息称，博通正在确定取代高通董事会所有成员的候选人名单。当前，高通董事会拥有11名董事。

知情人士当时称，博通计划在12月8日的高通董事候选人提名截止前，提交董事候选人名单，从而让高通股东能在2018年3月6日举行的股东大会上选举博通提名的董事。

对于博通公布11位董事候选人之举，博通公司总裁兼CEO霍克·谭(Hock Tan)称，之所以做出该决定，是因为博通从高通股东、消费者和反垄断部门那里得到了积极反馈。

博通提名的这11位董事候选人分别为：

萨米·埃尔哈吉(Samih Elhage)，诺基亚移动网络业务集团(MNBG)前总裁

劳尔·费尔南德兹(Raul J. Fernandez)，Monumental体育与娱乐公司副董事长；ObjectVideo公司前董事长兼CEO

迈克尔·格茨勒(Michael S. Geltzeiler)，淡马锡控股顾问；曾任ADT Corporation公司高级副总裁兼CFO

斯蒂芬·葛斯基(Stephen Girsky)，独立顾问公司VectoIQ管理合伙人；曾任通用汽车副董事长

大卫·戈登(David G. Golden)，风险投资公司Revolution Ventures管理合伙人；曾在摩根大通任职18年

罗妮卡·哈根(Veronica M. Hagen)，Polymer Group集团前总裁兼CEO

朱莉·希尔(Julie A. Hill)，希尔公司(The Hill Company)拥有者

约翰·凯斯波特(John H. Kispert)，风险投资公司Black Diamond Ventures管理合伙人

格雷戈里奥·雷耶斯(Gregorio Reyes)，Dialog Semiconductor半导体公司前董事长

托马斯·沃尔普(Thomas S. Volpe)，Volpe Investments投资公司管理成员；曾任Dubai Group投资公司CEO

哈里·尤(Harry L. You)，GTY Technology Holdings科技控股公司总裁、CFO兼董事

面对博通的恶意收购，高通今日在其官网作出回应声明。

高通表示，已经从博通收到了一份新董事会人选的提名名单。博通和银湖公司(美国私募股权投资公司)实际上是在要求高通的股东放弃其他选项，在博通的非约束性收购要约上进行投票决策。

高通表示，博通提出的收购要约，因为反垄断审核问题面临一年以上的审核，另外博通目前并没有解决审核问题的承诺，另外也没有确认的收购资金保障，此外，博通总部从新加坡搬迁到美国，还有一些不确定因素。

高通表示，博通公司的举动是要“悍然”夺取高通董事会控制权，博通提交的人选名单本身就存在利益冲突，因为博通本来就想通过大幅低估高通价值，让自己受益。

高通董事会负责人Tom Horton表示，高通的股东们希望有这样一个董事会，即能够支持高通的技术创新，也能够客观地评估各种让股东价值最大选的选项。

早前，高通董事会拒绝了博通1050亿美元的收购要约，表示价值被低估，另外将面临反垄断审核。随后，博通掌门人、号称“半导体收购大鳄”的陈福阳表示，对收购十分有信心，将会继续收购高通。

目前博通在全球半导体市场为第五名，而高通排名第三。对于博通此次发起收购，外界普遍认为其是“趁虚而入”。

七、苹果带动手机市场3D感知风潮，砷化镓、光学元件看涨

苹果(Apple)iPhone X 内建的Face ID功能带动3D感知风潮，除了制作雷射二极体元件VCSEL(面射型雷射)的化合物半导体晶圆代工、上游磊芯片业者受惠外，承接DOE(光学绕射元件)、WLO(晶圆级光学镜头)的后段封装测试厂也同步沾光，市场则看好在苹果登高一呼、非苹阵营积极抢进的态势下，2018年握有利基订单的二线封测厂业绩可望持续看增，砷化镓族群则在稳懋带头效应下，Android阵营商机成为兵家必争的市场大饼。

熟悉半导体相关产业人士表示，2017年有机会在3D感知光学元件有实际营收的业者，都是苹果供应链，主因系高通(Qualcomm)等非苹阵营的3D感知技术甫正起步，实际上能够带来具有量能的营运表现，主要还是要看2018年。不过，率先独家以雷射二极体切入苹果的美系大厂Lumemtum，目前传出产能已经供不应求，也已经使得替美系业者代工的砷化镓龙头稳懋，今年业绩已经交出非常亮眼的成绩单，后续由于苹果手机出货动能将持续扬升，甚至也可能把3D感知功能也导入iPad，稳懋带头效应仍将持续。

而稳懋VCSEL磊芯片上游供应商则是全新光电，市场传出Lumemtum开始要求更多产能支持。事实上，熟悉化合物半导体业者透露，尽管今年市场对于3D感知具有高期待，也把3D感知话题炒得半天高，但是对于PA三雄稳懋、全新、宏捷科来说，除了稳懋跑得较快外，其他都还只是起步阶段，台系砷化镓晶圆代工业者最主要业绩来源仍是庞大的手机功率放大器订单。

但供应体系业者看好，在苹果iPhone X销售还只是刚起步的状况下，势必改变一开始Lumemtum独家供应VCSEL元件的态势，也因此全新光电、宏捷科等砷化镓晶圆代工厂，甚至其余化合物半导体族群如英特磊、环宇等，都计划积极抢入3D感知领域。

市场传出，由于苹果需求产能庞大，加上供应链管理策略上，向来不会只有一家关键零组件供应商，熟悉半导体业者透露，奥地利微电子(AMS)日前陆续积极购并、增添产能，一方面也是为了巩固更多苹果订单，另一方面也向非苹阵营招手。而宏捷科则是AMS收购的Princeton Optronics供应链，市场上也对于宏捷科未来的发展给予了不少想像空间。

值得一提的是，除了用于点阵投射器的VCSEL元件外，DOE绕射光学元件与晶圆级镜头WLO也同步受到市场看好，也使得台系利基型封测业者营运同步受惠。事实上，台积电旗下封装厂精材10月营收出炉后，市场对于单季转亏为盈更具信心，第4季相当有机会损益两平，尽管封测同业认为精材主要系高阶封装产能稼动率持续低落，导致成本居高不下，不过今年由于3D感知话题火热，精材受关注程度大为提升。

奇景光电(Himax)公开宣布携手高通发展WLO后，确立两大阵营通吃的局面，熟悉半导体业者指出，今年能够在3D感知元件有业绩的，都是苹果体系，而高通后起直追，使得奇景光电持续扩增产能，封测厂南茂先期已经以类似COG的玻璃切割制程协助奇景光电进入WLO晶圆级光学镜头领域，市场也传出2018年非苹阵营大单，南茂相当有机会取得，不过目前据封测业者透露，南茂来自于3D感知光学元件的业绩贡献大抵与预期持平，大爆发仍有待时间酝酿。

八、

SUMCO增产，2019年上半年12英寸月产能提高11万片

日本硅晶圆巨擘SUMCO近日宣布，因半导体需求旺，提振作为基板材料的硅晶圆需求夯、供需紧绷，故决议在旗下工厂进行增产投资，目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。

SUMCO为台胜科的最大股东，透过子公司持有台胜科约47%股权，因所有尺英寸硅晶圆需求畅旺、8英寸和12英寸产品价格持续回升。以半导体硅晶圆来看，由于主要供应商近几年没有扩产。

为确保2018年硅晶圆供货无虞，全球半导体大厂采预付订金方式确保明年货源，价格则每季调涨。

近期8英寸硅晶圆受到新兴应用增加，包括物联网、车用、工控、指纹识别等，需求面持续扩大，台胜科出货供不应求，报价上扬。受惠于半导体硅晶圆产业景气回升。

台胜科10月营收新台币11.32亿元年增19.67%，前10月达新台币105.23亿元，表现亮眼，业界认为在硅晶圆持续需求吃紧下，未来报价仍有走扬空间，明年硅晶圆8英寸涨幅可能大于12英寸。

九、IHS:预计五年后中国OLED业占全球三成

研调机构预估，5 年后 AMOLED 面板产量将大增，中国厂商市占会飙升至两位数。BusinessKorea 和 IHS Markit 新闻稿称，IHS Markit 估计，全球 AMOLED 面板产能，从当前的 1,190 万平方米、2022 年增至 5,010 万平方米。三星和 LG Display（LGD）仍是市场龙头，不过合并市占从 2017 年的 93%、2022 年降至 71%。中国 OLED 业者的合并市占从 2017 年的 5%、2022 年升至 26%。

IHS 估计，2022 年多数 OLED 产能都用于生产智能手机的“RGB OLED”面板，产能将从今年的 890 万平方米、5 年后增至 3,190 万平方米。少部分 OLED 为“WOLED”面板，用于生产 OLED 电视。

以 RGB OLED 面板而言，5 年后三星产能将加倍，增至 1,660 万平方米，市占为 52%，仍为市场龙头。排名第二的是中国厂京东方（BOE）、第三是 LGD，两者市占都在 10% 以上。接下来是天马（Tianma）、华星光电（CSOT）、维信诺（Visionox）、和辉光电（EverDisplay）。

IHS 表示，三星在产能、技术实力等方面，有能力阻挡中国厂，将继续称霸 OLED 市场。三星的另一强项是有大型整合工厂，能达到规模经济效益。相较之下，中国厂为了取得地方 ********* 补助，大量兴建小型 OLED 工厂，这对中国厂是一大问题，大型工厂有产量、供应链等优势，而且小型工厂也难以及时满足苹果和三星等大客户的需求。

根据最新消息，苹果下一代的新iPhone也有意找京东方来定做屏幕，并且双方已经有所接触。

在2017年9月25日投资者关系活动会上，京东方对其OLED布局做了如此回应：成都第6代柔性AMOLED生产线已于今年5月11日点亮投产，有望今年10月份实现量产。绵阳第6代柔性AMOLED生产线已开工建设。成都6代线和绵阳6代线总投资相同，设计产能相同均为48K/月，即每月4.8万片玻璃基板（玻璃基板尺寸为1850mm×1500mm）。

最重要的一句话是：随着这两条柔性AMOLED产线陆续投产，将能够使京东方具备为全球品牌厂商提供高品质柔性AMOELD屏幕的能力。

柔性AMOLED屏的生产难点在于蒸镀工艺，将玻璃基板切为二分之一进行蒸镀，技术难度高，而京东方的成都生产线是中国首条采用该工艺的AMOLED生产线。京东方的柔性AMOLED面板前段技术几乎是复制了三星的量产模式，基本上可以达到三星量产产品的技术规格要求。

十、西部数据提新要求：东芝闪存业务IPO要给我股权

之前，日本东芝公司将闪存芯片业务“东芝存储公司”以180亿美元的价格，转让给了美国贝恩资本领衔的财团，但是这一交易仍然遭到东芝合资伙伴美国西部数据公司的反对。

据日本媒体最新消息，贝恩资本和西部数据正在进行最后的谈判，而西部数据提出了一个要求，就是在东芝存储公司上市之后，获得部分股权。

目前，东芝存储公司的东家已经变成了贝恩资本、苹果、戴尔、韩国海力士等公司，因此西部数据最后阶段的谈判对象，也从东芝公司变成了贝恩资本。

之前，贝恩资本表示，东芝存储公司在独立运营一段时间之后，将在日本股市上市，时间期限大约为三年。

据英文版“日本新闻”网站12月3日晚引述知情人士称，西部数据表示，如果上述获得股权的要求得到满足，他们将取消所有针对这一交易的反对和仲裁要求。

在东芝转让闪存业务之前，西部数据和东芝是旗下一家闪存制造工厂的合资伙伴。西部数据认为，作为合资伙伴，东芝对外转让闪存业务必须获得自己的同意。面对东芝单方面行动，西部数据首先起诉到美国法庭，后来矛盾又转移到了国际仲裁机构。

之前，西部数据曾经考虑单独组建联合体，收购东芝闪存业务。但是该公司经济实力不足，收购计划遭到了东芝的拒绝，贝恩资本成为胜利方。

据外媒报道，之前西部数据之所以反对东芝的转让方案，是因为贝恩资本的联合体中出现了韩国SK海力士公司，海力士是全球存储芯片市场的大玩家，是西部数据的主要竞争对手，因此西部数据担心东芝宝贵的半导体技术流入到海力士公司手中。

未来，即使这项交易获得了西部数据的支持，但是在多个国家的 ********* ，仍然面临反垄断审核的阻力。