润和软件：公司基本实现了包括芯片与端设备开发、人工智能、云计算、大数据等技术能力的贯通与融合
同花顺金融研究中心5月18日讯，有投资者向润和软件提问， 请问贵公司在人工智能产业方面有何技术，业务或者布局?
公司回答表示，您好！在智能物联领域，公司基本实现了包括芯片与端设备开发、人工智能、云计算、大数据等技术能力的贯通与融合，打通了从端到云、从技术到应用的全栈式IoT解决方案能力。感谢您的关注。
来源: 同花顺金融研究中心
本文由woniu于2021-05-19发表在中国AI网，如有疑问，请联系我们。
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