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人工智能与高性能计算融合成大势,英特尔Ice Lake双箭齐发

人工智能与高性能计算融合成大势,英特尔Ice Lake双箭齐发

转载:太平洋电脑网

等待已经结束,尘埃终于落定。近日,英特尔正式发布了10纳米数据中心CPU,即代号为Ice Lake的第三代英特尔至强可扩展处理器。英特尔称,Ice Lake-SP平台每个处理器最多包含40个“Sunny Cove”核心,其中内置加速功能和新指令,可显著提高人工智能高性能计算、网络和云工作负载的性能。

除了把核心数从上一代Cascade Lake的28个增加到40个以外,Ice Lake还提供每插槽8个DDR4-3200内存通道,每个插槽最多64个第四代PCIe通道,而上一代产品只提供6个DDR4-2933通道、每个插槽最多支持48个第三代PCI通道。

英特尔透露,凭借这些增强功能以及用于计算加速的 AVX-512 和用于人工智能加速的深度学习加速,Ice Lake 与上一代相比使数据中心负载性能平均提高了46%,高性能计算的平均性能则提高了 53%。在早期进行的内部基准测试*中,英特尔Ice Lake处理器在运行主要高性能计算、人工智能和云应用时的性能也超过了近期发布的代号为Milan的AMD第三代霄龙处理器。

Intersect360 Research首席研究官Dan Olds表示:“英特尔相对于AMD的定位肯定比以前更好。从英特尔对比前一代产品的基准测试来看,WRF高出近60%,蒙特卡洛算法高出70%,Linpack高出38%,HPCG高出41%——HPCG是稳定性测试,对于客户而言意义重大。”此外Olds也表示,英特尔Ice Lake表现出的代际性能提升50%是一件大事,“这个成就相当巨大。”

在高性能计算市场,为什么说英特尔的代际性能提升意义重大?据外媒数据显示,目前英特尔是高性能计算领域的领先供应商,估计占有94%的市场份额。凭借其声誉卓著的x86指令集和服务器硬件,确保了其绝对的领导地位。因此,对于绝大多数高性能计算客户而言,英特尔最需要的其实是自我超越。

Supermicro公司负责现场应用工程的高级副总裁Vik Malyala告诉HPCwire,他们的客户渴望充分利用Ice Lake中的第四代PCIe和更高的核心密度。他说:“对于我们的客户来说,长期以来一直针对英特尔架构对许多工作负载进行优化。这就是为什么我们的许多客户愿意等待,而不是转而采用其他产品。”

在地球系统建模、金融服务、制造以及生命和材料科学的行业标准基准测试应用中,我们可以观察到显著的性能提升。下图展示了运行12个高性能计算应用时的提升,其中包括:天气预报软件WRF的性能提高了58%,蒙特卡洛算法的性能提高了70%,OpenFoam的性能提高了51%,NAMD的性能提高了57%。

英特尔副总裁兼高性能计算部总经理Trish Damkroger表示,将NAMD(一种生命科学中使用的分子动力学软件)的性能提高57%只是一个开始。英特尔与伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的NAMD团队合作,进一步优化了性能,实现了2.43倍(143%)的代际性能提升。Damkroger说:“这全都要归功于AVX-512优化。”

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