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高德红外:目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作

同花顺金融研究中心4月29日讯,有投资者向高德红外提问, 请问董秘,公司在热成像立体视觉方面有无研发计划?

公司回答表示,您好,随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟,特别是晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升,红外产品的应用场景持续增加,目前公司已与人工智能物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作,未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。谢谢关注!

来源: 同花顺金融研究中心

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