高德红外：目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作
同花顺金融研究中心4月29日讯，有投资者向高德红外提问， 请问董秘，公司在热成像立体视觉方面有无研发计划？
公司回答表示，您好，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，特别是晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加，目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。谢谢关注！
来源: 同花顺金融研究中心
本文由woniu于2021-04-30发表在中国AI网，如有疑问，请联系我们。
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