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凌华推紧凑型SMARC AI模块驱动人工智能

凌华推紧凑型SMARC AI模块驱动人工智能

采用开放式标准的耐用型工业级设计,搭载恩智浦半导体eIQ™ AI SDK,使用寿命长达15年并具备软件可移植性

摘要:

●凌华科技LEC-IMX8MP SMARC AI模块(AI-on-Module,AIoM)搭载恩智浦半导体的i.MX 8M Plus应用处理器,集成神经处理单元(NPU),性能高达2.3 TOPS

●在紧凑型设计中集成恩智浦半导体的NPU、VPU和GPU计算,适用于工业物联网智能家居智慧城市等领域的人工智能应用

●凌华科技提供I-Pi SMARC IMX8M Plus即用型IoT原型平台,集生产级组件、软件可移植性及类似Raspberry Pi的灵活性和可升级性于一体,适用于概念验证设计

中国上海– 2021年3月18日

全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出首款搭载恩智浦半导体新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC2.1版AI模块(AI-on-Module,AIoM),LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP在紧凑型设计中集成了恩智浦半导体的NPU、VPU、ISP和GPU计算,适用面向未来的工业AIoT/IoT、智能家居、智慧城市等人工智能应用。

强大的四核Arm® Cortex®-A53处理器配备NPU,运行频率高达1.8 GHz,可为边缘机器学习推理提供高达2.3 TOPS的算力,适用于需要集成机器学习、视觉系统与智能传感等以实现工业决策的应用。

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