首页 资讯正文

从光刻技术,到芯片原料!2大难题被攻克,国产芯片有望弯道超车

自华为遭遇美国禁令之后,关于半导体领域的话题开始频频进入大众的视野。实现芯片自主可控,是众多国人的心愿,但半导体属于高精尖领域,入门门槛高,我国起步又晚,最终造成了如今受制于人的困境。不过,我国仍有不少科研工作者在数十年来在相关领域默默耕耘,如今终于有所收获。

从光刻技术,到芯片原料!2大难题被攻克,国产芯片有望弯道超车

近段时间,新型5nm高精度激光光刻技术的问世,引发业绩的强烈反响。该技术出自中国科学院苏州研究所的张子与刘前研究员,并已经在Nano Letter上以研究论文的形式发表。虽然,该技术仍在实验阶段,但因该技术有望摆脱荷兰光刻机的束缚,带领国产芯片实现弯道超车,而备受关注。

从光刻技术,到芯片原料!2大难题被攻克,国产芯片有望弯道超车

当前,主流的为投影式光刻加工技术,虽然该技术效率不低,但新型5nm高精度激光光刻技术的效率同样不容小觑,而且还达到5nm的标准。未来,其还有望实现更高精度的光刻技术。除光刻技术外,我国半导体材料也有了新突破。近日,450mm半导体级单晶硅棒于SemiconChina 2020上问世。

从光刻技术,到芯片原料!2大难题被攻克,国产芯片有望弯道超车

该单晶硅棒由新美光半导体科技有限公司自主研发而成,实现我国在该领域自主从零到一的突破。单晶硅棒遵循摩尔定律,尺寸越大约好。作为芯片制造重要原材料的单晶硅棒,自然受到业界的重视,目前450mm(18英寸)规格已经是业界最顶尖,而300mm与200mm在当前的应用最为普遍。

从光刻技术,到芯片原料!2大难题被攻克,国产芯片有望弯道超车

在半导体制造材料市场中,有硅片、电子气体、光掩膜等在内的十余种材料,其中,硅片以超35%的占比处于最重要的位置。硅片参与了整个芯片制造的步骤,由此可见其重要性。不过,硅片的制作难度并不低,不仅对生产环境有极为苛刻的要求,而且对工艺与纯度都有很高的标准。

从光刻技术,到芯片原料!2大难题被攻克,国产芯片有望弯道超车

因此,新美光半导体能实现在该领域的突破,并不容易。而且,新美光450nm半导体级单晶硅棒技术还有待更进一步,朝着更成熟的技术与更低的成本方向前进。在今年6月,新美光获新一轮融资,有资金的支持,其有望再有新突破。

从光刻技术,到芯片原料!2大难题被攻克,国产芯片有望弯道超车

中科院、新美光这些企业与机构的出现,给我国芯片领域带来了弯道超车的机会。希望,在这些企业的共同推动下,我国芯片领域能早日实现安全、自主、可控。

文/BU 审核/子扬 校正/知秋

版权声明

本文仅代表作者观点,不代表本站立场。
本文系作者授权发表,未经许可,不得转载。

本文链接:https://www.chinaai.com/zixun/5815.html

评论