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三星将为IBM代工最尖端半导体芯片

woniu 资讯 2020-08-24 17:54:50 10385 0 人工智能智能
导读:《日本经济新闻》称,三星银河将生产美国最先进的IBM半导体芯片。IBM计划在2021年下半年推出的服务器将配备线宽为7纳米的处理器。三星将使用被称为EUV(极紫外)的新一代制造技

《日本经济新闻》称,三星银河将生产美国最先进的IBM半导体芯片。IBM计划在2021年下半年推出的服务器将配备线宽为7纳米的处理器。三星将使用被称为EUV(极紫外)的新一代制造技术来大规模生产由IBM设计的服务器。

三星将为IBM代工最尖端半导体芯片

三星代工生产7纳米芯片的目的是赢得重要客户,并争夺台湾竞争对手集成电路制造的市场份额。在半导体铸造领域,TSMC占据全球市场份额的50%以上,位居第一,其次是三星,市场份额接近20%。

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