外媒:华为7nm基站芯片充足,可满足未来数年需求
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- 2020-08-24
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导读:据韩国媒体报道,华为有足够的基站芯片支持未来几年的业务发展。根据这份报告,这意味着美国制裁对华为企业级和运营商业务的影响有限,远低于其智能手机业务。据知情人士透露,华为
据韩国媒体报道,华为有足够的基站芯片支持未来几年的业务发展。
根据这份报告,这意味着美国制裁对华为企业级和运营商业务的影响有限,远低于其智能手机业务。
据知情人士透露,华为去年开始为其B2B业务储备半导体。与智能手机中使用的麒麟芯片相比,基站芯片的生产周期更长。
今年5月,美国将华为列为“实体名单”,这意味着在9月15日之后,TSMC将无法收到华为的新订单。于成东不久前承认了这一说法,他甚至暗示麒麟的高端芯片可能会在麒麟9000之后被宣布绝版。
去年1月,华为发布了全球首款5G基站核心芯片,该芯片具有极高的集成度、极强的计算能力和极宽的频谱。与标准的4G基站相比,它可以将基站的尺寸减小50%以上,重量减轻23%,并且节省一半的安装时间。
尽管这位官员没有透露,但消息人士称,天钢是由TSMC的7纳米工艺制造的,早在2018年华为正式宣布之前,天钢就开始生产和储存。
本文由woniu于2020-08-24发表在中国AI网,如有疑问,请联系我们。
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