寒武纪刘道福：AI芯片赋能行业新发展，抢占人工智能发展制高点
集微网消息，6月25日，第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式开幕，本届峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，共计2天。在第二天的集微高端通用芯片专场论坛上，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称：寒武纪）联合创始人&副总裁刘道福做了“AI‘芯’技术赋能行业新发展”的主题分享。
本文由woniu于2021-06-28发表在中国AI网，如有疑问，请联系我们。
本文链接：https://www.chinaai.com/zixun/12080.html
