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寒武纪刘道福:AI芯片赋能行业新发展,抢占人工智能发展制高点

寒武纪刘道福:AI芯片赋能行业新发展,抢占人工智能发展制高点

集微网消息,6月25日,第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式开幕,本届峰会以“心芯本相印,变化有鲲鹏”为主题,共计2天。在第二天的集微高端通用芯片专场论坛上,中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称:寒武纪)联合创始人&副总裁刘道福做了“AI‘芯’技术赋能行业新发展”的主题分享。

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