寒武纪的黄金发展期,深耕人工智能领域
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- 2020-09-22
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寒武纪也在通过云端智能芯片落地商用,逐步拓展自身的AI芯片生态布局。
在业内人士看来,AI芯片的挑战主要有三个,首先是怎样在整个体系架构上做到能耗比的最优,怎样突破冯·诺依曼内存墙,其次是做好软硬一体,最后是要理解应用场景。
目前,寒武纪的芯片产品已经应用于云计算、数据中心、智能教育、智能智造、智慧金融等下 ********* 业。
以云端产品为例,寒武纪云端智能芯片及加速卡产品已逐步推向市场,并完成与联想、浪潮、新华三、曙光、宝德等终端的适配。
寒武纪虽尚未盈利,但这多是因为高额的研发投入造成。在产品方面,寒武纪已经布局了云边端产品线,能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
除了已经成为了全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一,寒武纪在行业内也具有较强的产品力、技术力、品牌力。
无论是智能手机、大数据中心还是智能驾驶,未来都将离不开AI芯片,寒武纪下游应用颇具想象力。
而通过科创板上市,寒武纪更是能够募资持续聚焦主业,希望通过改善财务状况,为未来发展筑基。在资本加持下,截至2020年2月29日,寒武纪已获授权的专利共计65项,PCT专利申请120项。
无疑,寒武纪正处于黄金发展期。在人工智能的机会窗口,寒武纪站在远大征程的起点,而未来是一片蓝海。
本文由woniu于2020-09-22发表在中国AI网,如有疑问,请联系我们。
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