美国芯片陷入困境，2大难题暴露无遗！中国释放行业利好“大招”

导读：美国芯片领域的焦虑日益加剧。去年年底，由于担心被世界最大的芯片制造商TSMC切断，美国曾多次与其高科技产业的首席执行官讨论，鼓励后者在美国重建半导体生产线，确保美国的芯片供

美国芯片领域的焦虑日益加剧。去年年底，由于担心被世界最大的芯片制造商TSMC切断，美国曾多次与其高科技产业的首席执行官讨论，鼓励后者在美国重建半导体生产线，确保美国的芯片供应，保持美国的优势。现在，TSMC已经宣布要在美国建一座工厂，但后者的焦虑并没有消失。相反，更大的问题逐渐暴露出来。

美国芯片行业的“焦虑”增加了，凸显了其背后的两大问题！

据央视8月23日最新报道，美国芯片产业发展正进入瓶颈期，阻碍其发展的不是资本，不是人才，而是摩尔定律的失败；所谓的摩尔定律实际上是用来总结芯片行业的发展规律。总的内容是集成电路中可容纳的晶体管数量将每18到24个月翻一番，性能将翻一番，而产品价格将保持稳定。

更一般地说，技术进步促使芯片上的晶体尺寸变得更小，单位面积上的晶体管数量增加，可处理的信息量更大，并且芯片的性能提高。但目前，尽管美国是全球芯片行业的“领导者”，但它一直无法遵循这一发展规律。

例如，美国芯片领导者英特尔在14纳米工艺的研发上一直举步维艰——它已经在这个水平上停滞了5年；谈到10纳米工艺，英特尔也推迟了它；当7纳米工艺出现时，已经晚了三年。当第一批7纳米处理器今年上市时，这个过程被宣布推迟六个月。

进展缓慢的背后是技术升级和研发成本上升，这无疑意味着需要投入更多的时间和精力。

总之，美国芯片工业的发展不容乐观。一方面，美国在开发突破现有限制的新材料方面仍有很长的路要走，还有中国和欧盟等后来者；另一方面，在芯片行业下游的5G通信网络中，华为、中兴、OPPO和中国电信在中国拥有5G标准全球基本专利的36%，5G关键技术专利居世界首位。优势领域逐渐进入瓶颈期，劣势领域的差距加大。美国的焦虑是可以想象的。

芯片巨头利润飙升644%！中国发布有利的“大动作”

与美国芯片产业所面临的制约相比，亚洲芯片正在不断变化的国际环境中崛起。金腾数据之前提到，亚洲的半导体公司主要专注于晶圆代工，并密切关注市场需求的变化，这意味着他们的生产线迭代速度可以保持行业最快。在这种优势下，亚洲最成熟的半导体制造业务逐渐发展起来，涌现出一批高端铸造企业，如TSMC、UMC和SMIC。

本月初，中国芯片制造巨头SMIC发布了最新的财务报告。今年第二季度，公司销售额为9.385亿美元(约合65亿元人民币)，同比增长18.7%；与去年同期相比，1.38亿美元(约9.5亿元人民币)的利润增长了644%，创造了历史上最大的单季增幅。

此外，SMIC还计划成立一家合资企业，从事28纳米及以上的集成电路项目。第一阶段计划12英寸晶圆产能为10万片/月，第二阶段根据市场需求开始。初始投资76亿美元，注册资本50亿美元，SMIC占51%，负责合资公司的经营和管理。据业内人士估计，铸造厂是半导体行业最大的投资环节，SMIC的合资和扩张至少将拉动60亿的设备需求，整个产业链将迎来一个历史性的机遇。

除了来自行业巨头的好消息之外，本月初，中国还向芯片行业发布了一个很好的“大动作”——例如，工艺小于28纳米、经营期超过15年的公司将享受最多10年的免税期，这可以说是芯片公司的“史诗级”。在大力推进叠加产业巨头政策的不断突破下，中国国产芯片的崛起之路将会越来越平坦。