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史上最大芯片新一代产品出炉!晶体管数达2.6万亿个

woniu 资讯 2020-08-24 17:54:15 3122 0 智能人工智能高性能计算
导读:英伟达A100加速器卡的gA100内核是目前最强大的7纳米芯片之一,面积826mm2,540个晶体管。然而,在大脑系统公司的wse芯片面前,GA100内核只是一个小弟弟,更不用说第二代WSE了。最近,Ho

英伟达A100加速器卡的gA100内核是目前最强大的7纳米芯片之一,面积826mm2,540个晶体管。然而,在大脑系统公司的wse芯片面前,GA100内核只是一个小弟弟,更不用说第二代WSE了。

史上最大芯片新一代产品出炉!晶体管数达2.6万亿个

最近,Hotchips 32会议于8月16日至18日成功举行。由于COVID-19的爆发,今年的会议首次只为与会者提供了在线会议形式。

会上,英特尔、AMD等半导体巨头报道了最新的研究和产品进展,中国的阿里巴巴和百度也报道了新技术。

其中,新成立的大脑系统公司再次吸引了所有人的目光。这家公司拥有设计晶圆级芯片的独特方法,并专注于高性能计算应用,如人工智能

在去年的热芯片会议上,大脑系统公司首次向业界展示了其晶圆级人工智能芯片产品WES(晶圆级引擎)。一年过去了,他们取得了什么进展?

在Hotchips 32大会上,大脑系统公司宣布了WES 2代芯片的相关信息,这表明大脑系统公司的晶圆级芯片将很快进入下一代产品。

据报道,WES 2代芯片的数量增加了一倍,达到85万个,晶体管的数量增加了一倍,达到2.6万亿个,将从16纳米工艺升级到7纳米工艺。

大脑WSE一代产品与最大图形处理器芯片尺寸的比较

根据之前的报道,去年大脑系统公司展示的WES芯片尺寸为21.5厘米*21.5厘米,采用TSMC的16纳米工艺制造,芯片中集成了1.2万亿个晶体管和40万个人工智能内核。

这样,第二代产品的集成度是第一代产品的两倍多。

晶圆级芯片在大规模生产中面临更多挑战,其中之一就是跨芯片互连。考虑到热膨胀对大芯片的不均匀影响,我们努力确保每个计算内核都能正常工作。据了解,西里伯斯系统采用了定制的连接模式。由于较高的热密度,巨大的芯片被水冷却。

为什么要制造这么大的晶圆级芯片?

这是大脑系统公司的开创性工作。据了解,大脑系统公司创造了这种多核巨型芯片架构,以满足人工智能计算的需要。据报道,大脑系统公司的产品受到了许多用户的青睐。其中,大脑系统公司与美国能源部合作制造了一套基于WSE芯片的“CS-1”超级计算机,其性能相当于一个拥有1000个图形处理器的集群。这台超级计算机可用于医疗卫生、能源、交通等领域的人工智能模型训练。据大脑系统公司称,他们已经收到了十多份这种WSE芯片的订单。大脑公司的创始人兼首席执行官安德鲁·费尔德曼也透露,这种巨无霸芯片和系统的价格大约在数百万美元。

人工智能计算对传统芯片架构提出了新的挑战。近年来,行业中出现了许多用于人工智能计算的新芯片设计公司。中国的寒武纪、百度和阿里巴巴都致力于人工智能芯片的研发。

大脑系统开辟了另一条新路,从多核裸芯片的互连开始,用巨无霸芯片来迎接人工智能高性能计算的挑战。从其第二代产品发布开始,它将采用7纳米工艺,预计将由TSMC制造。

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