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第29期莲花山之夜-集成电路与人工智能发展趋势与项目路演汇

第29期莲花山之夜-集成电路与人工智能发展趋势与项目路演汇

第29期莲花山之夜——集成电路与人工智能发展趋势与项目路演汇于9月16日下午在XHUB超级加速器·福田千智园顺利举行。本次活动由福田区人才工作局支持,深圳市集成电路产业协会、深圳市蜂群产业服务集团主办,福田区人才服务联盟-深圳市物联网协会,XHUB超级加速器·千智园承办。

“ 莲花山之夜”是 XHUB 超级加速器打造的品牌活动,每个月举办一到两期,聚焦于高科技人才和硬科技项目,为经过筛选的、好的创新创业和高端人才项目提供展示和交流的平台。

福田区人才工作局蒙泱副局长为此次活动致辞,他表示,福田区提供了丰富的资源和平台、政策吸引高端人才和项目,关心高端人才在福田的工作和生活,帮助高端人才及其项目在福田的落地、发展与合作。

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福田人才工作局副局长蒙泱致辞

此次会议还邀请到建设银行、工商银行、招商证券、东方盛林、清晨资本、蓝海股权等投资机构代表。

第一个项目来自:深圳市方为半导体有限公司的《智能设备控制芯片及电机驱动控制系统解决方案》。公司针对各领域的电机驱动控制提供完整的解决方案,开发了支持有感/无感,方波/弦波/FOC的算法及控制方案,其产品广泛运用于家用电器,风机,水泵,电动工具,无人机,机器人,伺服工业控制,步进电机等领域,拥有领先的生产制造能力,国内第一条12寸全自动集成电路制造产线,良率指标达到业界先进水平。公司CEO成守红先生自2001年进入芯片设计行业,拥有20年专业芯片设计,管理团队经验,对芯片产业链熟悉,擅长研发及管理。

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深圳市方为半导体有限公司:《智能设备控制芯片及电机驱动控制系统解决方案》

第二个项目来自微思机器人(深圳)有限公司《家用清洁机器人新标准制定者》。微思机器人(深圳)有限公司以人工智能及移动机器人技术为核心,当下主营产品是家用清洁智能机器人。公司CEO张磊先生在消费类电子15年从业经验,熟悉科技行业发展趋势,擅长市场和产品战略规划。项目团队有中国室内机器人定位导航标准起草人、机器视觉研究所所长温任华先生,以及10年机器人研发设计专家李璟先生,并由同济大学航空航天与力学学院教授博士生导师潘永东教授担任超声波探伤机器人技术顾问。

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微思机器人(深圳)有限公司:家用清洁机器人新标准制定者

第三个项目来自贝朗生物芯片(深圳)有限公司的《生物芯片》。贝朗生物芯片(深圳)有限公司是加拿大贝朗生物科技集团在中国的管理总部、技术、投融资及持股平台。加拿大贝朗生物科技集团(CanadaBRAUN Bio-Technology Group Inc.)由加拿大(加拿大皇家科学院、工程院)VictorC.M. Leung院士、MuChiao博士、MattLi博士、WilsonWang博士和JeffreyZhang医学专家于2011年在加拿大温哥华创立,累计投资折合10多亿人民币,历经九年专注开发生物芯片,与美国、加拿大著名医疗机构合作研发出多款用于医床检验、药物研发和动物检疫的产品。2019年,贝朗生物科技集团计划将多年开发的国际领先生物芯片诊断技术引进中国。生物芯片集合分子生物学、免疫学、半导体、微电子、激光、化学染料等最新科学研究成果,通过微加工工艺在厘米见方的芯片上(只有指甲盖大小,材料一般为玻片、硅片、尼龙膜、塑料等)集成上万个与生命相关的信息分子,对各种生物化学反应过程与分析进行集成,实现对DNA、RNA、多肽和蛋白质等生物活性成分的快速、准确、高通量、低成本的检测,为人类和动物生命起源、遗传、发育与进化、疾病预测预防、早期诊断、个性化治疗等开辟全新的途径。主要应用在疾病预防诊断和治疗、新药研究和开发、农业畜牧、食品安全、国防、司法鉴定、海关检疫、环境污染检测等领域。生物芯片技术被认为是20世纪90年代以来,继大规模集成电路之后的又一次具有深远意义的科学技术革命,将成为21世纪最大的高技术产业,具有巨大的商业潜力,对于全世界的可持续发展将起到不可估量的贡献。

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贝朗生物芯片(深圳)有限公司:生物芯片

第四个项目来自深圳能芯半导体有限公司的《高端模拟和智能功率芯片》。深圳能芯半导体有限公司核心团队均来自于世界一流的半导体IDM企业STMicroelectronics(意法半导体,欧洲排名第一的半导体公司),拥有至少20年的设计研发,市场销售,企业管理及产品商业化的成熟经验。能芯团队已掌握了世界最先进的0.13微米BCD半导体工艺和功率封装技术,迅速开发出多颗具有世界一流水平的高端模拟芯片。

公司CEO黄勍隆先生拥有30多年世界一流国际企业的IC设计(智能功率,数据采集,先进模拟及混合信号等)和商务管理经验。先后在美国、中国、香港和新加坡等地工作。在Intersil(美国公司)工作6年,在STMicroelectronics(欧洲#1半导体公司)工作24年。持有15项美国和欧洲专利。1996-2016年,在深圳和上海设立STMicroelectronics在中国的世界一流水平的大规模IC设计中心,成功设计数百种世界最先进的IC产品,累计销售超过人民币140亿元。

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深圳能芯半导体有限公司:高端模拟和智能功率芯片

最后,深圳市集成电路产业协会执行会长林昕博士带来《中国集成电路产业发展趋势》主题演讲。林博士整体介绍了世界和中国集成电路产业发展的历史、现状及未来发展格局变化,认为,集成电路和半导体产业的国际格局正在发生翻天覆地的变化,未来十年中国集成电路国产化将进入快速发展阶段。中国也有这个基础和能力有所突破。呼吁各级政府相关部门结合产业发展趋势和格局,抓紧时间布局产业推进发展步骤;各个集成电路企业紧抓契机,迎难而上,实现中国集成电路产业的大突破和大发展。

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林昕博士:《中国集成电路产业发展趋势》

分享结束后,大家对集成电路与人工智能产业发展进行了自由探讨和交流,纷纷表示中国各企业及企业家应该紧抓契机,不怕困难与阻扰,在关键技术领域勇往直前,提高中国科技的核心竞争力。

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合影

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